Wiercenie laserowe 10-warstwowych PCB

Jak sama nazwa wskazuje, liczba warstw wynosi 10, a płytka drukowana wykorzystująca proces wiercenia laserowego nazywa się 10-warstwowym wierceniem laserowym PCB. W produkcji płytek PCB otwór przelotowy (TH) i otwór nieprzelotowy są przetwarzane odpowiednio za pomocą wiertarki i wiertarki laserowej. Dzięki lekkiemu i wydajnemu sprzętowi elektronicznemu, PCB rozwinęło się do małej średnicy i wysokiej precyzji, zwłaszcza zewnętrznej warstwy elementów półprzewodnikowych, która szybko rozwinęła się do miniaturyzacji szerokości przewodnika, małej średnicy ślepego otworu (BH) , zwiększenie liczby otworów i wielowarstwowe.

Wysokie wymagania dotyczące dokładności wiercenia sprawiają, że technologia wiercenia laserowego jest coraz szerzej stosowana w obróbce PCB. Główną funkcją wiercenia laserowego jest szybkie usuwanie materiałów podłoża przeznaczonych do obróbki, co polega głównie na ablacji fototermicznej i ablacji lub usuwaniu fotochemicznym.

Obecnie nasza firma poczyniła znaczne postępy w zakresie płyt do wiercenia laserowego i opanowała odpowiednie technologie.

Charakterystyczny

Wiercenie laserowe wymaga dużej dokładności ustawienia otworów.

Pod wpływem wysokoenergetycznego promieniowania laserowego w otworze łatwo pozostają zwęglone substancje.

Zdjęcie: 10-warstwowe wiercenie laserowe PCB

Możliwości techniczne

Popularne Tagi: 10-warstwowe wiercenie laserowe PCB, Chiny 10-warstwowe wiercenie laserowe PCB producenci, dostawcy, fabryka, 10 -warstwowa tablica obwodów laserowych, 10L HDI Bounds, 3 -stopniowy laser za pośrednictwem HDI PCB, 8 -warstwowe wiercenie laserowe PCB, 8L HDI Board, Anylayer HDI Board