Analiza zawartości wolnej od miedzi w otworach płytki drukowanej

Wszyscy wiemy, że bez miedzi w otworze niemożliwe jest przewodzenie prądu, czego należy unikać przy produkcji płytek drukowanych. Istnieje wiele rodzajów sytuacji, które mogą powodować zatapianie się miedzi w otworze płytki drukowanej, a podczas procesu produkcji płytki drukowanej, takie jak zatapianie miedzi, galwanizacja, wiercenie, prasowanie folii, trawienie itp. być nieobecnym w dziurze.

Jak dobrze wiadomo, płyta musi zostać poddana obróbce wstępnej, ponieważ niektóre podłoża mogą być narażone na działanie wilgoci lub część żywicy może nie zestalić się prawidłowo podczas prasowania zsyntetyzowanego podłoża. Może to prowadzić do złej jakości wiercenia z powodu niewystarczającej wytrzymałości żywicy podczas wiercenia, co skutkuje nadmiernym zapyleniem lub szorstkimi ścianami otworu, zadziorami w otworze, łbami gwoździ z folii miedzianej w warstwie wewnętrznej i poważnymi zadziorami w pustym otworze. rozdarty odcinek w obszarze włókna szklanego jest nierówny. W przeciwnym razie problemy te będą stanowić pewne zagrożenie jakościowe dla chemicznej miedzi. Zwłaszcza po laminowaniu niektórych płyt wielowarstwowych, w obszarze podłoża częściowo utwardzonych arkuszy PP może dojść do słabego utwardzenia żywicy, co może bezpośrednio wpływać na wiercenie i aktywację osadzania miedzi poprzez usuwanie pozostałości kleju.

Kwestie wstępnej obróbki płyty. Niektóre płyty mogą wchłaniać wilgoć, a część żywicy może nie krzepnąć prawidłowo podczas ciśnieniowej syntezy podłoża. Może to spowodować niską jakość wiercenia, nadmierne zanieczyszczenie otworu lub poważne rozdarcie żywicy na ścianie otworu podczas wiercenia. Dlatego podczas krojenia należy przeprowadzić niezbędne pieczenie. Ponadto niektóre płyty wielowarstwowe mogą również słabo utwardzać żywicę w obszarze podłoża półutwardzonych arkuszy PP po laminowaniu, co może bezpośrednio wpływać na wiercenie i aktywację osadzania miedzi poprzez usuwanie pozostałości kleju. Stan wiercenia jest zbyt zły, co objawia się głównie: dużą ilością pyłu żywicy w otworze, ściana otworu jest chropowata, a w otworze występują poważne zadziory. Zadziory w otworze, główki gwoździ z folii miedzianej na warstwie wewnętrznej i nierówna długość rozdartego odcinka w obszarze włókna szklanego mogą stanowić pewne zagrożenie jakościowe dla chemicznej miedzi.

W tym zakresie można przeprowadzić kontrolę od strony technologicznej, sprzętowej, testowej itp., aby ograniczyć występowanie defektów.

1. Opracuj prawidłowy proces leczenia. W procesie produkcji płytek obwodów drukowanych konieczne jest opracowanie prawidłowego przebiegu procesu, który musi przejść rygorystyczne testy i weryfikację.

2. Wybierz wysokiej jakości materiały eksploatacyjne i wyposażenie. Wybierz legalnych dostawców oraz wysokiej jakości sprzęt i materiały eksploatacyjne, aby zapewnić jakość procesu osadzania miedzi, a także równowagę między wydajnością produkcji a kontrolą kosztów.

3. Optymalizacja procesu osadzania miedzi. Dostosuj przebieg procesu tonięcia miedzi i formułę roztworu zanurzenia miedzi, aby zoptymalizować problem braku miedzi w miedzianym otworze tonącym, poprawiając w ten sposób jakość miedzi w miedzianym otworze tonącym.

4. Wzmocnienie kontroli jakości. W branży PCB testowanie jakości jest kluczem do zapewnienia jakości produkcji. Może wzmocnić procedury testowania i wzmocnić nadzór, aby zapewnić skuteczną kontrolę wewnętrznej jakości miedzianych otworów tonących.

Sihui Fuji stawia na jakość jako podstawę, stale wzmacnia zarządzanie różnymi czynnikami produkcji, takimi jak człowiek, materiały, metody i środowisko, oraz zapewnia klientom produkty wysokiej jakości.