Rozważania i metody projektowania obwodów PCB o dużej szybkości i dużej gęstości

Gdy rozmiar płytki drukowanej jest ustalony, a projekt musi pomieścić więcej funkcji, często konieczne jest poprawienie gęstości okablowania płytki drukowanej. Może to jednak prowadzić do zwiększenia wzajemnych interferencji tras, a impedancja nie ulegnie zmniejszeniu, jeśli trasa będzie zbyt cienka. Na jakie punkty należy zwrócić uwagę i jakie rozwiązania należy zastosować przy projektowaniu PCB?

Projektując płytki PCB o dużej szybkości i dużej gęstości, powinniśmy zwrócić szczególną uwagę na zakłócenia przesłuchowe, ponieważ mają one ogromny wpływ na taktowanie i integralność sygnału.

Należy zwrócić uwagę na następujące punkty: kontrolować ciągłość i dopasowanie impedancji charakterystycznej trasowania. Wielkość rozstawu drutów.

Zwykle widać, że odstępy są dwukrotnie większe niż szerokość linii. Dzięki symulacji możemy poznać wpływ odstępów między trasami na taktowanie i integralność sygnału oraz znaleźć minimalne tolerowane odstępy. Różne sygnały chipowe mogą dawać różne wyniki.

Wybierz odpowiednią metodę zakończenia. Należy unikać sytuacji, w których kierunki trasowania dwóch sąsiednich warstw są takie same, a nawet nakładania się warstw, ponieważ interferencja przesłuchu jest większa niż w przypadku sąsiednich warstw.

Użyj ślepych/zakopanych przelotek, aby zwiększyć powierzchnię okablowania. Jednak koszt produkcji PCB wzrośnie. Naprawdę trudno jest osiągnąć pełną równoległość i równą długość w rzeczywistej implementacji, ale powinniśmy dołożyć wszelkich starań, aby to zrobić. Ponadto terminacja różnicowa i terminacja w trybie wspólnym mogą być zarezerwowane w celu złagodzenia wpływu na taktowanie i integralność sygnału.