Trend rozwojowy płytki drukowanej

Technologia PCB rozwija się głównie wraz z rozwojem technologii półprzewodnikowych układów scalonych, a także jest ściśle związana z trendem rozwoju technologicznego głównych produktów w przemyśle przetwórczym. Szybki rozwój technologii półprzewodników i produktów elektronicznych napędza ciągły postęp technologii PCB.

Jeśli chodzi o technologię przetwarzania PCB, pojawiły się nowe procesy technologiczne w produkcji grafiki, wierceniu laserowym i powlekaniu powierzchni, wykrywaniu itp. Zastosowanie ślepych otworów, zakopanych otworów i metody laminowania jest również bardziej powszechne, a wysoka gęstość i wysoka wydajność stać się kierunkiem rozwoju technologii PCB.

Przemysł niższego szczebla przemysłu płytek drukowanych obejmuje szeroki zakres dziedzin, w tym ogólną elektronikę użytkową, informacje, komunikację, a nawet produkty technologii lotniczej. Wraz z rozwojem nauki i technologii stopniowo rośnie zapotrzebowanie na elektroniczne przetwarzanie informacji wszelkiego rodzaju produktów, a pojawiające się produkty elektroniczne stale się pojawiają, co powoduje, że wykorzystanie i rynek produktów z obwodów drukowanych stale się rozwija. Modernizacja telefonów komórkowych, elektroniki samochodowej, diod LED, telewizji cyfrowej i komputerów przyniesie większy rynek PCB niż rynek tradycyjny.

Obecnie rozwój technologii półprzewodników i produktów elektronicznych zmienia się z każdym dniem, napędzając ciągły postęp technologii PCB. Wraz z zapotrzebowaniem na terminale elektroniczne dla lekkich, cienkich i małych rozmiarów, wysoka gęstość i wysoka wydajność stały się kierunkiem rozwoju technologii PCB. Wśród nich, HDI (High Density Inverter), elastyczna płytka drukowana FPC (Flexible Printed Circuit), sztywno-elastyczna płytka kombinowana i płytka nośna IC stały się przedmiotem rozwoju.