Jaka jest klasyfikacja i skład otworów płytki drukowanej PCB

Klasyfikacja otworu przelotowego

Z punktu widzenia funkcji otwór przelotowy można podzielić na dwie kategorie: jeden służy jako połączenie elektryczne między warstwami; Drugi służy do mocowania lub pozycjonowania elementów. Pod względem procesu otwór przelotowy można podzielić na trzy kategorie: otwór nieprzelotowy, otwór zakopany i otwór przelotowy.

Otwór nieprzelotowy znajduje się na górnej i dolnej powierzchni płytki drukowanej i ma pewną głębokość do połączenia powierzchni i obwodów wewnętrznych. Głębokość otworu zwykle nie przekracza pewnego stosunku (apertury).

Otwór przelotowy to otwór przechodzący przez całą płytkę drukowaną, który można wykorzystać do wewnętrznego połączenia lub jako element do instalacji. Ponieważ otwór przelotowy jest łatwiejszy do wykonania w procesie, a koszt jest niższy, jest on stosowany w większości proofingu PCB.

Skład Via

Z konstrukcyjnego punktu widzenia otwór przelotowy składa się głównie z dwóch części, jedna to środek otworu, a druga to otwór wokół obszaru podkładki. Rozmiar tych dwóch części określa rozmiar otworu przelotowego. W projektach płytek drukowanych o dużej szybkości i dużej gęstości projektanci zawsze chcą, aby otwór był jak najmniejszy, aby płytka mogła pozostawić więcej miejsca na prowadzenie. Jednak zmniejszenie rozmiaru otworu pociąga za sobą wzrost kosztów, a rozmiar otworu jest ograniczony technologią wiercenia i galwanizacji. Im mniejszy otwór, tym dłużej trwa wiercenie i tym bardziej prawdopodobne jest, że będzie on niecentralny; a gdy otwór jest większy niż sześciokrotność średnicy otworu, nie ma gwarancji, że miedziowanie będzie jednolite.