Klejenie płytki PCB

Klejenie PCB to metoda okablowania w procesie produkcji chipów. Zwykle stosuje się go do łączenia wewnętrznego obwodu chipa za pomocą złotego drutu lub drutu aluminiowego oraz styku opakowania lub pozłacanej folii miedzianej na płytce drukowanej przed zapakowaniem.

Fala ultradźwiękowa (zwykle 40-140KHz) z generatora ultradźwiękowego generuje wibracje o wysokiej częstotliwości przez przetwornik i jest przekazywana do knagi przez tubę. Kiedy knaga styka się z drutem ołowianym i elementem spawanym, pod wpływem nacisku i wibracji, spawana powierzchnia metalu ociera się o siebie, warstwa tlenku zostaje uszkodzona i dochodzi do odkształcenia plastycznego, co powoduje bliski kontakt dwóch czystych powierzchni metalowych , osiągając połączenie odległości atomowej i ostatecznie tworząc trwałe połączenie mechaniczne.

Ogólnie chip jest oklejany czarnym klejem po sklejeniu (czyli po połączeniu obwodu z pinem).

Cechy

Płytka PCB do klejenia ogólnie przyjmuje metodę obróbki powierzchni polegającą na zanurzeniu w złocie i złoceniu galwanicznym. Płaskość złotej powierzchni jest kluczowym punktem kontrolnym przy wytwarzaniu podłoża. Aby zapobiec zadrapaniom i wżerom na powierzchni, szlifowanie w każdym procesie jest zabronione.

Popularne Tagi: klejenie płytki pcb, Chiny klejenie producentów płytek pcb, dostawcy, fabryka