Zalety podłoży ceramicznych

◆ Współczynnik rozszerzalności cieplnej podłoża ceramicznego jest zbliżony do współczynnika krzemu, co pozwala zaoszczędzić układ Mo warstwy przejściowej, zaoszczędzić robociznę, materiał i koszty;

◆ Zmniejsz warstwę lutowniczą, zmniejsz opór cieplny, zmniejsz puste przestrzenie i popraw wydajność;

◆ Przy tej samej obciążalności prądowej szerokość linii folii miedzianej o grubości 0,3 mm wynosi tylko 10 procent szerokości linii na zwykłych płytkach drukowanych;

◆ Doskonała przewodność cieplna sprawia, że ​​obudowa chipa jest bardzo kompaktowa, co znacznie poprawia gęstość mocy i poprawia niezawodność systemu i urządzenia;

◆ Ultracienkie (0,25 mm) podłoże ceramiczne może zastąpić BeO, nie ma problemu z toksycznością dla środowiska;

◆Duża obciążalność prądowa, 100prąd przepływa w sposób ciągły przez miedziany korpus o szerokości 1 mm i grubości 0,3 mm, wzrost temperatury wynosi około 17 stopni; Prąd 100A przepływa w sposób ciągły przez miedziany korpus o szerokości 2mm i grubości 0.3mm, wzrost temperatury wynosi tylko około 5 stopni;

◆ Niski opór cieplny, opór cieplny podłoża ceramicznego 10×1{4}} mm wynosi 0,31 K/W przy grubości 0,63 mm, opór cieplny podłoża ceramicznego o grubości {{10}},38 mm wynosi 0,19 K/W, a opór cieplny podłoża ceramicznego o grubości 0,25 mm wynosi 0,19 K/W. Opór cieplny wynosi 0,14 K/W.

◆ Wysokie napięcie wytrzymywane izolacji w celu zapewnienia bezpieczeństwa osobistego i ochrony sprzętu.

◆ Można zrealizować nowe metody pakowania i montażu, dzięki czemu produkt jest wysoce zintegrowany i kompaktowy.