Czynniki wpływające na wady lutownicze w pcb

1. Możliwość lutowania otworów w płytce drukowanej wpływa na jakość spawania

Słaba lutowność otworów płytki drukowanej spowoduje wady lutu, które wpłyną na parametry elementów w obwodzie, prowadząc do niestabilnego przewodnictwa wielowarstwowych elementów płytki i przewodów wewnętrznych oraz powodując awarię całej funkcji obwodu. Tak zwana spawalność odnosi się do właściwości zwilżania powierzchni metalu stopionym lutem, co oznacza, że ​​lut tworzy na powierzchni metalu stosunkowo jednolitą i ciągłą gładką warstwę adhezyjną.

Głównymi czynnikami wpływającymi na lutowność płytek obwodów drukowanych są: (1) skład lutu i właściwości lutowanego materiału. Lut jest ważnym składnikiem procesu chemicznej obróbki spawalniczej, składającej się z materiałów chemicznych zawierających topnik. Powszechnie stosowanymi metalami eutektycznymi o niskiej temperaturze topnienia są Sn-Pb lub Sn-Pb-Ag. Zawartość zanieczyszczeń powinna być kontrolowana w określonej proporcji, aby zapobiec rozpuszczaniu tlenku wytwarzanego przez zanieczyszczenia przez topnik. Funkcją lutu jest pomoc w zwilżeniu powierzchni płytki drukowanej poprzez przenoszenie ciepła i usuwanie rdzy. Zwykle stosuje się białą kalafonię i rozpuszczalniki izopropanolowe. (2) Temperatura spawania i czystość powierzchni metalowej płytki również mogą mieć wpływ na spawalność. Jeśli temperatura jest zbyt wysoka, prędkość dyfuzji lutu przyspieszy. W tym czasie ma wysoką aktywność, która spowoduje szybkie utlenianie płytki drukowanej i powierzchni topienia lutu, powodując wady spawalnicze. Powierzchnia płytki drukowanej również zostanie zanieczyszczona, co wpłynie na zdolność lutowania i spowoduje wady, w tym kulki lutownicze, kulki lutownicze, otwarte obwody, słaby połysk itp.

2. Wady spawalnicze spowodowane wypaczeniem

Płytka drukowana i komponenty powodują wypaczenie podczas procesu spawania, co skutkuje defektami, takimi jak połączenia lutowane i zwarcia spowodowane odkształceniem naprężeniowym. Wypaczenie jest często spowodowane nierównowagą temperatur między górną i dolną częścią płytki drukowanej. W przypadku dużych płytek PCB ciężar samej płytki może również powodować wypaczanie. Normalne urządzenie znajduje się około {{0}},5 mm od płytki drukowanej. Jeśli urządzenie na płytce drukowanej jest duże, a płytka drukowana ochładza się i powraca do swojego normalnego kształtu, złącze lutowane będzie przez długi czas narażone na obciążenia. Jeśli urządzenie zostanie podniesione o 0,1 mm, wystarczy, aby spowodować fałszywe otwarcie obwodu lutowniczego.

3. Konstrukcja płytek drukowanych wpływa na jakość spawania

Jeśli chodzi o układ, gdy rozmiar płytki drukowanej jest zbyt duży, chociaż spawanie jest łatwiejsze do kontrolowania, drukowane linie są dłuższe, impedancja wzrasta, odporność na hałas maleje, a koszt wzrasta; Z biegiem czasu rozpraszanie ciepła zmniejsza się, co utrudnia kontrolę spawania i jest podatne na zakłócenia między sąsiednimi liniami, takie jak zakłócenia elektromagnetyczne z płytek drukowanych.

Dlatego konieczna jest optymalizacja projektu płytki PCB: (1) skrócić okablowanie między komponentami o wysokiej częstotliwości i zmniejszyć zakłócenia EMI.

(2) Elementy o dużej masie (na przykład przekraczającej 20 g) należy zamocować za pomocą wsporników, a następnie zespawać.

(3) Elementy grzejne powinny uwzględniać kwestie rozpraszania ciepła, a elementy wrażliwe na ciepło powinny być trzymane z dala od źródeł ciepła.

(4) Układ elementów powinien być jak najbardziej równoległy, co jest nie tylko estetyczne, ale także łatwe do spawania, dzięki czemu nadaje się do produkcji masowej. Optymalny prostokątny projekt płytki drukowanej to 4:3. Nie należy dokonywać nagłych zmian szerokości przewodów, aby uniknąć nieciągłości w okablowaniu. Gdy płytka drukowana jest podgrzewana przez długi czas, folia miedziana jest podatna na rozszerzanie się i odklejanie, dlatego należy unikać stosowania dużych powierzchni folii miedzianej.