Różnica między galwanizacją a żywicznym otworem w obróbce PCB

PCB z otworem zaślepionym jest zwykle używany do drugiej warstwy atramentu (zielonego oleju) po warstwie maski lutowniczej, aby wypełnić otwór rozpraszania ciepła (podkładka termiczna) z otworem mniejszym niż 0,55 mm. Celem obróbki płytek drukowanych z wtykanymi otworami jest uniknięcie zwarć spowodowanych penetracją cyny w procesie przechodzenia przez piec cynowy, zwłaszcza w projektach BGA, utrzymanie płaskości powierzchni, spełnienie wymagań klienta dotyczących impedancji i uniknięcie uszkodzenia sygnału linii, gdy DIP jest używany na części.

Jaka jest różnica między galwanizacją a zatkaniem otworu żywicą?

①Inna powierzchnia

Zatkany otwór galwaniczny ma na celu wypełnienie otworu przelotowego przez miedziowanie, a powierzchnia otworu jest pełna metalu, podczas gdy zatkany otwór żywiczny polega na wypełnieniu ściany otworu przelotowego żywicą epoksydową po miedziowaniu, a na koniec miedziowaniu na powierzchnia żywicy. Efekt jest taki, że otwór może przewodzić prąd, a powierzchnia jest pozbawiona wgnieceń, co nie ma wpływu na spawanie.

② Inny proces produkcyjny

Galwanizacja zatkana otworem polega na wypełnieniu otworu przelotowego bezpośrednio przez galwanizację bez żadnej szczeliny. Po pokryciu miedzią ściany otworu, zatkany otwór w żywicy jest wypełniony żywicą epoksydową w celu wypełnienia otworu, a na koniec powierzchnia jest pokryta miedzią.

③Różne ceny

Odporność na utlenianie galwanizacji jest dobra, ale wymagania procesowe są wysokie, a cena jest droga. Żywica ma dobrą izolację i jest tania.