Wprowadzenie wiercenia laserowego HDI

Technologia wiercenia laserowego HDI to technologia wiercenia otworów w płytkach drukowanych (PCB), znana również jako technologia integracji o dużej gęstości (HDI). Jest specjalnie zaprojektowany do wysokiej klasy płytek PCB. Przyspiesza cały proces projektowania dzięki mniejszej aperturze i krótszemu czasowi cyklu.

Wiercenie laserowe HDI pomaga poprawić integrację obwodów PCB, poprawić ich funkcje, zmniejszyć gabaryty i poszerzyć zakres zastosowań. Technologia HDI wykorzystuje laser węglowodorowy lub laser falowodowy do wiercenia otworów. Wykorzystuje złożony proces zwany technologią infiltracji światła, aby przekształcić rurę z tworzywa sztucznego z pustymi włóknami pod wpływem lasera w litą kolumnę.

Następnie wykorzystuje szybki przepływ powietrza do usunięcia kolumny odpadów rozpuszczonej przez laser. W technologii infiltracji światła zakres średnic otworu jest bardzo szeroki, od kilku mikronów do milimetrów, a wytworzony materiał jest trwały, odporny na ciepło i niełatwy do odkształcenia. Ponadto, dzięki zastosowaniu laserów, technologia HDI znacznie zmniejszyła zanieczyszczenie środowiska.

Technologia HDI znajduje coraz szersze zastosowanie. Obecnie jest elastycznie stosowany w różnych skalowalnych projektach elektronicznych, takich jak mikrokontrolery, wysoce zintegrowane procesory, przetworniki półprzewodnikowe, systemy komunikacji bezprzewodowej i inne aplikacje elektroniczne.