Strona główna - Produkty - Płytka HDI - Szczegóły

Tablica zakopanego otworu

Płytka zakopana, jak sama nazwa wskazuje, polega na zakopaniu otworu we wnętrzu płytki drukowanej, czyli wycięciu wymaganej pozycji otworu w wewnętrznej warstwie płytki drukowanej, tak aby ułatwić połączenie między obwodami podczas projektowania obwodu. Jest to ważna technologia przetwarzania w...

Wyślij zapytanie

Opis

Zalety płyty zakopanej

Może zwiększyć gęstość płytki drukowanej, zmniejszyć zakłócenia elektromagnetyczne i przesłuchy płytki drukowanej, jednocześnie sprzyja miniaturyzacji rozmiaru płytki drukowanej i może poprawić wytrzymałość mechaniczną i stabilność płytka drukowana.

Może zmniejszyć liczbę warstw płytki drukowanej, zmniejszyć grubość płytki drukowanej, zmniejszyć wagę całej płytki drukowanej, a także zmniejszyć koszty produkcji płytki drukowanej.

Punkty kontrolne w procesie zakopywania otworów

W procesie osadzania otworów w płytce drukowanej należy zwrócić uwagę na kontrolowanie dokładności średnicy otworu i zbieżności pozycji otworów, aby uniknąć przemieszczenia i przecięcia otworów, aby zapewnić wydajność i niezawodność płytki drukowanej.

Zakopany otwór w płytce drukowanej jest niezbędnym procesem w procesie produkcyjnym płytki drukowanej, który odgrywa kluczową rolę w zapewnieniu parametrów elektrycznych, wytrzymałości mechanicznej i niezawodności płytki drukowanej.

Zalety sprzętu używanego w Fuji:

Zapewnij najlepszą wydajność sprzętu, aby zapewnić najwyższą dokładność.

Stabilne działanie sprzętu zapewnia mniejsze odchylenia

Potrafi zapewnić szczegółowe warunki produkcji

Metody zarządzania Fuji:

Codzienne sprawdzanie i regularne sprawdzanie stanu sprzętu

Sprawdź ponownie i potwierdź przed rozpoczęciem produkcji

Przynajmniej wprowadź comiesięczną konserwację.

Specyfikacja próbki płyty

Pozycja: Tablica z zakopanymi dołkami

Warstwa: 6

Materiał:SY FR-4 S1000H