Wiedza

Lutowalność płytek drukowanych odnosi się do tego, czy powierzchnia płytki drukowanej jest dobrze kompatybilna z materiałami i procesami spawalniczymi. Istnieje wiele czynników, które wpływają na luto

Wszyscy wiemy, że bez miedzi w otworze niemożliwe jest przewodzenie prądu, czego należy unikać przy produkcji płytek drukowanych. Istnieje wiele rodzajów sytuacji, które mogą powodować zatapianie się

Zadziory zwykle występują w procesach takich jak cięcie i dziurkowanie płytek drukowanych. Podczas cięcia narzędzie tnące będzie w pewnym stopniu zużywać folię miedzianą podczas przechodzenia przez wa

Wraz z rozwojem technologii elektronicznej stopień integracji produktów elektronicznych staje się coraz wyższy, struktura staje się coraz bardziej delikatna, a proces produkcyjny staje się coraz bardz

Lutowanie na fali to proces bezpośredniego kontaktu powierzchni spawania płytki wtykowej z płynną cyną o wysokiej temperaturze, osiągający cel spawania. Płynna cyna o wysokiej temperaturze utrzymuje n

Obróbka strumieniowo-ścierna PCB odnosi się do pęcherzenia folii miedzianej, pęcherzenia płytki, rozwarstwienia lub spawania zanurzeniowego, lutowania falowego, lutowania rozpływowego itp. na gotowej

Skuteczność usuwania oleju bezpośrednio wpływa na jakość tworzenia się filmu. Słabe usuwanie oleju skutkuje nierównomierną grubością powłoki. Z jednej strony stężenie można kontrolować w zakresie proc

Atrament jest jednym z ważnych czynników wpływających na jakość płytek drukowanych, a atrament niskiej jakości jest również jedną z przyczyn odklejania się zielonego oleju lutowniczego na płytkach dru

Laminowanie wielowarstwowej płytki drukowanej jest jednym z powszechnie stosowanych procesów produkcyjnych w nowoczesnym przemyśle elektronicznym, który umożliwia płytkom drukowanym osiągnięcie wyższy

Podczas produkcji płytek obwodów drukowanych często występuje problem tłoczenia pęcherzyków. Pęcherzyki te mogą powodować, że jakość płytki drukowanej nie spełnia wymagań, wpływając na niezawodność i

DIP, skrót od dual inline-pin package, to powszechnie stosowana technologia pakowania elementów elektronicznych. Jest to proces wkładania pinów komponentu do gniazda wtykowego i łączenia komponentów z

SMT jest znany jako technologia montażu powierzchniowego, która jest obecnie najpopularniejszą technologią i procesem w branży montażu elektronicznego. Ma niezwykle wysoką wartość użytkową w produkcji